GAM 850 全自動BGA視覺檢修系統
  • 自動置放SMD零件，換除人工作業之品質不穩定性。
  • 採用高效能頂熱加熱器加熱，溫度可從500C-350C作調整，拔除 / 置放 SMD迅速有效。
  • 動態及時修正熱製程溫度控制時間，確保可掌控的溫度狀況。
  • 特殊設計底部預熱器搭配4KW IR加熱器，搭載預防版彎機構，有效防止PCB加工過程不良版彎。
  • 一體成型機體，結構穩固。
  • 精確快速三稜鏡影像分割對位放置元件系統。
  • 提供即時溫度狀態(PROFILE)顯示。
  • PC BASE 機設計，TOUCH PANEL 介面操作學習容易。
  • 可搭配不同加熱治具，適用不同尺寸SMD元件。
【產品應用】
  • 電子組裝加工廠BGA.SMD重置維修作業使用。
  • 多層PCB板，SMD元件對位組裝、拆除熱流迴銲工作站。
  • 可重置 / 移除 各式BGA元件:PLCC.QFP.SOJ.MSP.SOP...等SMD元件。
  • 可適用大型基板拆除放置元件作業。
【產品特點】
  • 對位系統精確容易操作。
  • 熱風及紅外線雙重技術加熱迅速穩定。
  • 採用PCB BASE控制系統操作監視作業簡單方便。
  • 可記錄1000組的溫度設定。
【功能介紹】

    人性化主畫面:

    • 操作監視容易

    • 圖示化操控按鍵

    溫度曲線顯示:

    • 顯示各區段時間、溫度曲線

    拔除.回焊資料存查:

    • 提供操作人員操作資料及標準資料顯示存查

    加熱及存檔畫面:

    • 加熱時間和溫度設定

    • 資料存查

    對位畫面:

    • BGA元件和PCB位置的對正作業

    Z抽定位設定作業:

    • 校正PCB晶片與上吸嘴位置高度
【選購品】

  1. 熱風罩

  2. 印刷鋼板

  3. K-TYPE線

  4. 植錫球治具

  5. 吸錫桿

  6. 吸球置放預熱器
【產品規格】
　 　 　 　
　 可固定的PCB尺寸 X=300 Y=400 　
　 PCB防板彎支撐架 標準 　
　 PCB固定架 左/右 　
　 機器尺寸(長*寬*高) D620~920 W750,H660mm 　
　 總功率 2250W 　
　 重量 80kg 　
　 控制運算系統 PC Base 　
　 電力需求 AC220V±10%單相Single phase 　
　 氣壓流量

30L/min TOP=0.2millibar, Button=0.1millibar

 　
　 輸入氣壓需求 5kg/Cm2 　
　 作業系統 Window XP 　
　 上加熱器 Air 600W Max.400℃ 　
　 底部加熱器 Air 600W Max.300℃ 　
　 預加熱器 IR400W 200V 425mm Max.250℃ 　
　 預加熱面積(mm) 200x300 　
　 加溫區段 8段 　
　 影像對應系統 Prism with CCD Camera 　
　 視覺化系統放大率 300X 　
　 視覺影像光源 LED 　
　 螢幕 LCD 17" 　
　 置放調整PCB方式 半自動 　
　 系統置放誤差 ±0.02mm 　
　 溫度誤差 ±2℃ 　
　 置放拔取元件尺寸 5.0-50.0mm 　
　
【三視圖】
　
　
上視圖 　
正視圖 側視圖
　
　 (Unit:mm)