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GAM 70 非接触式锡膏测厚机 |
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使用Window's窗口介面，中/英文化画面，操作简单。
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自动/手动量测锡膏厚度。
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非接触式、非破坏性量测。
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自动计算面积、截面积、体积。
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测量值可记录存档及打印。
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提供厚度分布统计图表及X_Bar_R管制图表。
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自动计算制程能力指针Cp,Cpk,Cpm。
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可依不同生产线分别作记录。
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可依基板厚度调整焦距。
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可做定时呼叫取样。
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【功能】
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量测印刷锡膏厚度、长度、高度、间距
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提供厚度分布数值参考
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不同截面积厚度分析
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自动运算量测点面积、体积等资料。
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提供各种SPC统计分析图表。
X管制图，R管制图 厚度列表
X 平均值管制图 单点列表
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【适用 】
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各式厚度量测数值取得统计分析。
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锡膏印刷机制程品管检查。
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锡膏印刷厚度良性测量。
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锡膏印刷成型、尺寸量测检查。
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提供其他物品测厚、测长、量测检查。
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【管制图表打印】
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X．R管制图表显示及打印。
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Cp, Cpk, Cpm等制程能力指标系统。
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【量测操作画面】
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全屏幕呈像。
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取样容易。
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操作简易。
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各项量测数值即时显示。
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【厚度分布图表】
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各类厚度分布图表显示打印。
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所有量测显示打印。
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厚度分布百分比统计。
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【产品规格】 |
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可视范围 (mm) |
2.5×2 mm |
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倍率 |
×90 |
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台面尺寸 W×L(mm) |
350×265 mm |
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重复精度(mm) |
±0.0035 |
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解析度 |
0.007mm |
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检查方式 |
Laser Vision |
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电脑规格 |
IBM 相容介面 |
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显示器 |
15" LCD |
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镜头 |
彩色CCD读取图像镜头组 |
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照明 |
环形LED白光照明灯具 |
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对焦 |
粗/微调对焦装置 |
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消耗功率 |
400VA |
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操作方式 |
可中英文切換 |
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电源 |
110V.60Hz / 220V.50Hz |
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尺寸 L×W×H(mm) |
350(L)×400(W)×350(H) mm |
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重量 |
30 公斤 |
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【三视图】 |
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上视图 |
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正视图 |
侧视图 |
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(Unit:mm) |
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