GAM30 V－CUT PCB分板机(连板分离，减少应力最佳功臣)
GAM-12
  • 稳固操作机构，预防不当外力造成PCB锡道面、焊点、等电器回路破坏。
  • 减少分板应力，防止焊点龟裂。
  • 特殊圆刀材料设计，确保PCB分割面之平滑度。
  • 切割行程距离采触控式五段调整，可以快速更换不同PCB尺寸。
  • 加装高频护眼照明装置，提升操作人员作业品质。
  • 加强安全装置，避免人为疏失的伤害。
【适用】
  • 树脂基板PCB连板。
  • SMT加工后之连板分离。
【切割比较图】
机器切割平滑面 一般折断破坏不平整面
　
机器切割 传统手折 　
【选购品】
  • 刀轮、灯具、下刀
【切割规格】
  • 可切割基板最大尺寸(mm)：400×150
  • 可切割基板最大厚度(mm)：3.2

  • A：PCB切割厚度(mm)：1.0~3.2
  • B：V型槽最小尺寸(mm)：0.25
  • C：PCB V型槽切割厚度(mm)：0.3~0.8
【产品规格】
　 　 　 　
　 刀轮速度(mm/sec) 150,250,350,500 mm/sec 　
　 刀轮行程(mm/max) 400 mm/max 　
　 刀轮材质 工具合金钢 　
　 刀轮微调(mm) 0~2 mm 　
　 下料板可调整(mm) 0~50 mm 　
　 额定功率(W) 250 W 　
　 后档板深度可调整(mm) 0~150 mm 　
　 电源(V) 110/220 V 　
　 刀轮尺寸(mm) 直径150 mm 　
　 下刀尺寸(mm) 长460 mm 　
　
【三视图】
　
上视图 　
正视图 侧视图
　
　 (Unit:mm)