GAM30 V—CUT PCB分板機(連板分離，減少應力最佳功臣) 穩固操作機構，預防不當外力造成PCB錫道面、焊點、等電器迴路破壞。 減少分板應力，防止焊點龜裂。 特殊圓刀材料設計，確保PCB分割面之平滑度。 切割行程距離採觸控式五段調整，可以快速更換不同PCB尺寸。 加裝高頻護眼照明裝置，提升操作人員作業品質。 加強安全裝置，避免人為疏失的傷害。 【適用】 樹脂基板PCB連板。 SMT加工後之連板分離。 【切割比較圖】 機器切割平滑面 一般折斷破壞不平整面 　 機器切割 傳統手折 　 【選購品】 刀輪、燈具、下刀 【切割規格】 可切割基板最大尺寸(mm)：400×150 可切割基板最大厚度(mm)：3.2 A：PCB切割厚度(mm)：1.0~3.2 B：V型槽最小尺寸(mm)：0.25 C：PCB V型槽切割厚度(mm)：0.3~0.8 【產品規格】 　 　 　 　 　 刀輪速度(mm/sec) 150,250,350,500 mm/sec 　 　 刀輪行程(mm/max) 400 mm/max 　 　 刀輪材質 工具合金鋼 　 　 刀輪微調(mm) 0~2 mm 　 　 下料板可調整(mm) 0~50 mm 　 　 額定功率(W) 250 W 　 　 後檔板深度可調整(mm) 0~150 mm 　 　 電源(V) 110/220 V 　 　 刀輪尺寸(mm) 直徑150 mm 　 　 下刀尺寸(mm) 長460 mm 　 　 【三視圖】 　 上視圖 　 正視圖 側視圖 　 　 (Unit:mm)